旷达科技:芯投微国内工厂投产后优化成本
金融界4月3日消息,旷达科技(002516)披露投资者关系活动记录表显示,芯投微在国内工厂投产后,通过4寸转6寸、设计更小的芯片、使用国产材料等方式综合降低成本;在技术方面,芯投微重点开发具有自主知识产权的TC-SAW和TF-SAW及更小尺寸的封装形式。
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金融界4月3日消息,旷达科技(002516)披露投资者关系活动记录表显示,芯投微在国内工厂投产后,通过4寸转6寸、设计更小的芯片、使用国产材料等方式综合降低成本;在技术方面,芯投微重点开发具有自主知识产权的TC-SAW和TF-SAW及更小尺寸的封装形式。